Scule pentru semiconductor
 
     
Inapoi la "Scule de lucru pentru cabluri"
     
Scule pentru semiconductor
 

Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat. FBS 17220
Domeniu de aplicatie: diametru peste izolatie Ø 15-52 mm.
Grosime strat semiconductor : 0 – 1,5 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
● Indeparteaza semiconductorul in ambele directii.
● Se poate apropia pana la 6 mm de manta.
● Sistem de reglaj rapid si precis.
● Raza rotatie 200 mm.
Dimensiuni cutie: 250 x 200 x 55 mm.
Greutate : 0,8 kg.


Vezi pagina catalog

 
 
   
   
 

Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat.
KMS 70/400 – Pentru cabluri MV.

Domeniu de aplicatie: sectiuni intre 70 – 400 mm2
Grosime strat semiconductor : 0 – 1,5 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
● Sistem de reglaj rapid.
Dimensiuni cutie: 225 x 110 x 65 mm.
Greutate : 0,8 kg.


Dispozitiv indepartare strat semiconductor vulcanizat.
HVIA STRIPPER – Pentru cabluri HV.

Domeniu de aplicatie:
- diametru peste izolatie Ø 35 – 90 mm
- diametru peste izolatie Ø 75 – 150 mm
Prindere pe cablu tip menghina.
● Indeparteaza si izolatia de XLPE.
● Sistem de reglaj rapid.

Vezi pagina catalog

 
 
   
   
 

Dispozitiv indepartare strat semiconductor usor decojibil
HLS-AV6400

Domeniu de aplicatie: diametru peste izolatie Ø 16-41 mm.
Grosime strat semiconductor: 0 – 0,9 mm.
Prindere pe cablu tip menghina.
● Nu ataca izolatia.
● Sistem de reglaj rapid si precis.
● Raza rotatie 130 mm.
Dimensiuni cutie: 250 x 160 x 55 mm.
Greutate: 0,6 kg.


Vezi pagina catalog

 
   
   
               


Toate drepturile rezervate Accesor SRL 2017.